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  5.3
企業平均滿意度
公司簡稱: 頎邦科技
網址: http://www.cb.com.tw
董事長
吳非艱
產業類別:
總部所在:
臺証所代碼:
電子機械
新竹
整理中
5.3
一名頎邦科技股份有限公司的製成工程師說:
發表日期:
2014-02-22
意見標題:
頎邦科技Bump製程整合專案工程師(力行廠)的工作評比和公司Cost down的討厭地方
利:
制度規範明確、教育訓練完整,有滿多課可以上的、前景不差,公司上層有積極轉換方向,不死守在越來越多人砍價競爭的Gold Bump產業,短時間內應該都不會倒閉或發不出獎金。
弊:
很摳,很愛Cost Down,員工福利頗差,頭銜掛製程整合,但跟客戶接觸都是產品部門的Account,非常廢的一群人,很不懂工廠的事情,亂接很多測試和Spec,到最後寫報告都要整合常日班幫忙一堆事情,還要接QC檢測的Maintain,很愛凹常日班無薪加班支援輪班工作。
工作環境和文化:
工作環境不差,畢竟不是小公司,該有的一定都有。喜歡弄很多額外的東西(社群點閱發文、公司課程點閱率...)。Cost down很愛找員工人力和福利開刀是比較差的文化。
給管理階層的建議:
請不要再Cost down員工人力和福利了!
給正在找工作的朋友們的建議:
HR很愛問對頎邦的了解和為什麼想要來頎邦。頎邦目前主力是做金凸塊(Gold Bump)的,用在螢幕驅動IC,台積電、力晶、UMC之類上游FAB做完晶圓後,還要做一道Bumping製程才能封裝測試,目前頎邦有兩個廠在做Bumping,兩個廠做之後的封裝測試,主要都靠比較少其他廠做的Gold Bump為客源,再說服客戶後面的封裝測試也一起給我們做比較便宜。 智慧型裝置和液晶電視的火紅讓公司前景不錯,而且南茂和韓國積極砍價搶這塊市場後,公司上層也有開始轉型其他封裝的動作,算是一個還在向上期的公司。

以下數字是此員工依據1到10的滿意度對其公司各項條件的評分:
8
公司前景
5
升遷機會
6
福利報酬
4
員工士氣
2
勞資公平尊重
3
領袖評估
7
溝通管道
7
年終獎金
6
工作生活平衡
5
工作環境設施

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