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公司名稱下方的總評分和橫線圖標示了員工對企業的平均滿意度。在橫線圖右方的數據則要告訴你這家公司的指標性領導人是否抓住了其團隊的心。

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頎邦科技股份有限公司


	5.3

企業平均滿意度

公司簡稱: 頎邦科技

網址: http://www.cb.com.tw

董事長

吳非艱

產業類別:

總部所在:

臺証所代碼:

電子機械

新竹

整理中

5.3

一名頎邦科技股份有限公司的製成工程師說:

發表日期:

2014-02-22

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意見標題:

頎邦科技Bump製程整合專案工程師(力行廠)的工作評比和公司Cost down的討厭地方

利:

制度規範明確、教育訓練完整，有滿多課可以上的、前景不差，公司上層有積極轉換方向，不死守在越來越多人砍價競爭的Gold Bump產業，短時間內應該都不會倒閉或發不出獎金。

弊:

很摳，很愛Cost Down，員工福利頗差，頭銜掛製程整合，但跟客戶接觸都是產品部門的Account，非常廢的一群人，很不懂工廠的事情，亂接很多測試和Spec，到最後寫報告都要整合常日班幫忙一堆事情，還要接QC檢測的Maintain，很愛凹常日班無薪加班支援輪班工作。

工作環境和文化:

工作環境不差，畢竟不是小公司，該有的一定都有。喜歡弄很多額外的東西(社群點閱發文、公司課程點閱率...)。Cost down很愛找員工人力和福利開刀是比較差的文化。

給管理階層的建議:

請不要再Cost down員工人力和福利了!

給正在找工作的朋友們的建議:

HR很愛問對頎邦的了解和為什麼想要來頎邦。頎邦目前主力是做金凸塊(Gold Bump)的，用在螢幕驅動IC，台積電、力晶、UMC之類上游FAB做完晶圓後，還要做一道Bumping製程才能封裝測試，目前頎邦有兩個廠在做Bumping，兩個廠做之後的封裝測試，主要都靠比較少其他廠做的Gold Bump為客源，再說服客戶後面的封裝測試也一起給我們做比較便宜。智慧型裝置和液晶電視的火紅讓公司前景不錯，而且南茂和韓國積極砍價搶這塊市場後，公司上層也有開始轉型其他封裝的動作，算是一個還在向上期的公司。

以下數字是此員工依據1到10的滿意度對其公司各項條件的評分:

8	公司前景	5	升遷機會	6	福利報酬	4	員工士氣	2	勞資公平尊重
3	領袖評估	7	溝通管道	7	年終獎金	6	工作生活平衡	5	工作環境設施

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